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高通最新芯片将为无线耳塞供电

时间:2018-06-30 21:04来源:家电大视野网作者:韦木责编:韦木 点击:
在今年1月的CES国际消费电子产品展上,高通(Qualcomm)推出了QCC5100芯片组,该芯片组旨在提高无线耳塞的电池寿命、接收和处理能力。现在,该公司又发布了一款更便宜的QCC3026芯片组,旨在让制造商生产的入门级和中级蓝牙音频设备,尤其是与手机配套音频设备

在今年1月的CES国际消费电子产品展上,高通(Qualcomm)推出了QCC5100芯片组,该芯片组旨在提高无线耳塞的电池寿命、接收和处理能力。现在,该公司又发布了一款更便宜的QCC3026芯片组,旨在让制造商生产的入门级和中级蓝牙音频设备,尤其是与手机配套音频设备的工作效率提高。

在高通发布的新闻稿中,我们了解到,它的新芯片可以为无线耳塞和智能手机之间提供更好的连接以及更优异的音频质量。它还能更好地平衡两个耳塞之间的能量分配,这将降低电池寿命的消耗。该公司打算在2018年下半年向设备制造商提供这种芯片的设计,这样他们就可以自己制作耳塞了。

但也有公司已经抢先一步将其投入使用。例如Oppo正在其O-Free手机中使用QCC3026。根据the Verge报道,Oppo这款搭载QCC3026芯片组的无线耳塞将与该公司旗舰智能手机Find X的兰博基尼版本配套使用。O-Free将在8月份以699元的价格单独发售。

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